核心技術(shù)特性?

?公自轉(zhuǎn)獨(dú)立控制?

行星式攪拌結(jié)構(gòu)，公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)速度可獨(dú)立調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)高效混合與脫泡。

支持“旋轉(zhuǎn)切換機(jī)構(gòu)”，公轉(zhuǎn)方向可單獨(dú)調(diào)整，減少材料性質(zhì)變化影響。

?真空脫泡技術(shù)?

集成真空泵，可在減壓環(huán)境下快速排除氣泡，降低材料氧化風(fēng)險(xiǎn)

。

部分型號(hào)（如SK-300TVS-A）支持常壓與真空模式切換，適應(yīng)不同工藝需求。

應(yīng)用領(lǐng)域?

?電子制造?：半導(dǎo)體封裝膠、光學(xué)膠水的均質(zhì)脫泡。

?醫(yī)療制藥?：生物制劑、藥膏的混合與乳化。

?新材料研發(fā)?：納米材料、高分子溶液的分散處理。

?能源行業(yè)?：鋰電池漿料的高效攪拌。

寫真化學(xué)脫泡攪拌機(jī)通過其的 ?行星式攪拌結(jié)構(gòu)? 和 ?真空脫泡技術(shù)?，能夠高效處理多種材料，尤其適用于對(duì)混合均勻性、氣泡控制要求較高的場景。以下是其主要適用材料及對(duì)應(yīng)的行業(yè)應(yīng)用：

?一、適用材料類型?

1. ?液態(tài)/半固態(tài)膠黏劑?

• ?光學(xué)膠（OCA）?：用于顯示屏貼合，需無氣泡殘留以保證透光性。

• ?半導(dǎo)體封裝膠?：如環(huán)氧樹脂、硅膠，需高真空環(huán)境避免固化后內(nèi)部空洞。

• ?UV固化膠?：混合后需快速脫泡以維持固化均勻性。

2. ?高粘度漿料?

• ?鋰電池漿料?：正/負(fù)極材料（如石墨、磷酸鐵鋰）與粘結(jié)劑的混合，需強(qiáng)力剪切分散。

• ?導(dǎo)電銀漿/納米銀線漿料?：避免氣泡影響導(dǎo)電性能。

3. ?高分子溶液與乳液?

• ?光刻膠?：半導(dǎo)體光刻工藝中需高純度、無氣泡的膠液。

• ?醫(yī)用凝膠/藥膏?：如透明質(zhì)酸制劑、乳膏類藥品的乳化均質(zhì)。

4. ?納米材料分散體系?

• ?納米氧化物懸浮液?（如SiO?、TiO?）：防止團(tuán)聚，提升材料穩(wěn)定性。

• ?石墨烯/碳納米管分散液?：需高剪切力實(shí)現(xiàn)均勻分散。

5. ?敏感材料?

• ?生物制劑?：疫苗、細(xì)胞培養(yǎng)基等對(duì)溫度敏感的材料（部分型號(hào)支持低溫?cái)嚢瑁?/p>

• ?光敏樹脂?：在真空環(huán)境下減少氧化和光降解風(fēng)險(xiǎn)。

?二、材料處理的核心優(yōu)勢(shì)?

1. ?真空脫泡技術(shù)?

• 真空度可達(dá) ?-0.098MPa?，快速去除微米級(jí)氣泡，適用于 ?低表面張力液體?（如硅油）和 ?高固含量漿料?。

2. ?動(dòng)態(tài)混合控制?

• ?低粘度液體?（＜1000cP）：低速公轉(zhuǎn)避免飛濺。

• ?高粘度漿料?（＞10,000cP）：高速自轉(zhuǎn)增強(qiáng)剪切力。

• 公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)速度獨(dú)立調(diào)節(jié)（如 ?公轉(zhuǎn)300-1400rpm，自轉(zhuǎn)0-2000rpm?），適配不同粘度材料：

3. ?溫控兼容性?

• 部分型號(hào)（如SK-4000TV）支持加熱/冷卻夾套，可處理 ?熱固化膠水? 或 ?低溫敏感材料?。

現(xiàn)貨kakuhunter大容量脫...

玉崎現(xiàn)貨kakuhunter大容...